Patikil la-Lib Enperatif
Zouti netwayaj Megasonic retire patikil sub-mikwòn ki soti nan wafers Silisyòm lè l sèvi avèk enèji akoustik frekans segondè nan dlo DI ultra-pi. Pwosesis netwayaj la se sèlman pwòp tankou dlo li itilize a. Echanjeur chalè a kenbe tanperati dlo a pa dwe ajoute patikil, lixiviyasyon kabòn òganik, oswa prezante kontaminasyon iyonik.
Blòk echanjeur chalè grafit yo itilize nan anpil aplikasyon pou pwosesis chimik pou ekselan konduktiviti tèmik yo ak rezistans korozyon. Grafit enpèmeyab, enpreye ak résine fenolik oswa furan, okipe asid byen epi transfere chalè avèk efikasite. Nan sèvis dlo DI, sepandan, grafit prezante risk kontaminasyon ki konfli ak kondisyon netwayaj megasonik.
Echanjeur chalè PTFE yo te vin estanda pou aplikasyon sa a paske yo elimine patikil ak mekanis lesivaj òganik nannan grafit. Seleksyon an kondwi pa kondisyon kontwòl kontaminasyon, pa pa pèfòmans tèmik.
Pwoblèm patikil grafit ak TOC
Blòk grafit se yon materyèl konpoze. Patikil grafit yo kole ansanm ak yon enpresyonan résine ki ranpli porosite natirèl la. Nan dlo DI ap koule tankou dlo, plizyè mekanis lage opere kontinyèlman.
Ewozyon mekanik lage patikil grafit nan sifas la. Dlo DI, malgre pite li, se yon sòlvan efikas ki ka tou dousman degrade enpreyandan résine a nan koòdone dlo-résine a. Kòm résine a anfle yon ti kras ak absòpsyon dlo, patikil grafit nan sifas la vin mwens byen mare epi yo ka lage nan dlo a ap koule tankou dlo.
Total òganik kabòn lesivaj se pwoblèm nan plis trètr. Enpreyandan résine a-Keswa fenolik oswa furan-gen ladann konpoze òganik ki dousman koule nan gwo-dlo pite. Nan nivo deteksyon pati-pa-milya yo itilize nan fabrikasyon semi-conducteurs, lesivaj òganik sa a se mezirab ak inakseptab. Nivo TOC ki pi wo a 1-2 ppb ka afekte pwòpte sifas wafer ak etap pwosesis ki vin apre yo.
Degradasyon résine tou kreye mikwo{0}}brute sifas kote bakteri ka kolonize. Nan anviwònman cho, mouye nan yon bouk resikilasyon dlo DI, fòmasyon biofilm sou sifas grafit se yon pwoblèm dokimante ki mande dezenfekte peryodik.
Tablo 1: Konparezon kontaminasyon nan resikilasyon dlo DI nan 40 degre
| Paramèt kontaminasyon | Blòk Graphite (rezin fenolik) | PTFE |
|---|---|---|
| Particle shedding (>0.1 μm) | 50-200 patikil / mL (inisyal); 20-50 (ki gen laj) | < 5 particles/mL |
| TOC lesivaj (ppb) | 5-20 (inisyal); 2-10 (ki gen laj) | < 0.5 |
| Kontaminasyon ionik | Trase metal ki soti nan sann grafit | Okenn (pa gen okenn konstitiyan metalik) |
| Potansyèl fòmasyon biofilm | Modere (brute sifas) | Trè ba (lis, idrofob) |
| Brutalizasyon sifas (Ra, μm) | 1.0-3.0 | 0.1-0.3 |
| Frekans dezenfekte obligatwa | 3-6 mwa | 12+ mwa |
PTFE: Pite nannan pou Ultra-Dlo Pi
PTFE pa gen okenn enpresyonan résine, pa gen okenn patikil grafit, e pa gen okenn sann metalik. Materyèl la se 100% fluoropolymer. Nan dlo DI, pa gen okenn mekanis lesivaj paske polymère a ensolubl ak chimikman satire.
Patikil koule soti nan PTFE se neglijab. Sifas la lis nan echèl sub-mikwon an epi li rete lis pandan tout lavi sèvis li. Pa gen okenn patikil yo lage paske materyèl la se omojèn epi li pa degrade nan dlo.
TOC lesivaj soti nan PTFE jenn fi anba a 0.5 ppb, souvan anba limit deteksyon analyse. Lyezon kabòn-fluorin yo estab tèmodinamikman nan dlo. Pa gen okenn reyaksyon idroliz, pa gen okenn oksidasyon, epi pa gen okenn disolisyon. Materyèl la kontribye esansyèlman zewo kabòn òganik nan bouk dlo DI a.
Kontaminasyon ionik se zewo pa definisyon. PTFE gen sèlman kabòn ak fliyò. Pa gen okenn eleman metalik pou lesivaj. Semiconductor fabs mezire kontaminasyon metal nan pati pou chak billions; PTFE pa ka kontribye nan nenpòt nivo detekte.
Komès pèfòmans tèmik -desen
Blòk grafit tèmik conductivité de 80 -120 W/m·K byen lwen depase PTFE a 0.25 W/m·K. Yon echanjeur chalè grafit pou yon devwa bay pi piti pase ekivalan PTFE. Nan anviwònman an espas ki kontrent nan yon zouti megasonik, avantaj gwosè sa a enpòtan.
PTFE konpanse atravè tib-mi mens ak konfigirasyon wo-sifas-. Echanjeur chalè a gwosè pou anfòm nan espas ki disponib zouti a. Pèfòmans tèmik echanj -sou-pi gwo anprint pou kontwòl kontaminasyon absoli-yo aksepte paske espesifikasyon patikil ak TOC yo pa-negosyab.
Rezime
Enjenyè Semiconductor chwazi echanjeur chalè PTFE sou blòk grafit pou resikilasyon dlo DI nan zouti netwayaj megasonik paske PTFE elimine patikil koule, lesivaj TOC, ak mekanis kontaminasyon iyonik nannan nan résine -konpoze grafit enpreye. Kondisyon pou kontwòl kontaminasyon netwayaj wafer sub-mikwon mande pou pite materyèl grafit pa ka bay.
Avantaj nan konduktiviti tèmik nan grafit se segondè nan enperatif kontwòl kontaminasyon an. Anprint yon ti kras pi gwo PTFE a pou devwa chalè ekivalan se yon echanj aksepte -pou garanti a nan patikil -gratis, TOC-gratis, metal-gratis chofaj dlo DI.
Analiz Jeni pou PTFE chalè echanjeur dimensionnement nan aplikasyon espesifik zouti netwayaj megasonik disponib sou soumèt to koule dlo DI, tanperati sib, espas enstalasyon ki disponib, ak espesifikasyon patikil / TOC.
